搜索结果
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多
摩登纳节能环保工厂,速来围观!
如何降低资源消耗,提高资源利用率,是当今企业所面临的全新挑战。作为智能仓储行业的标杆企业,摩登纳中国始终秉持可持续发展原则,坚持“绿色”智造,因为我们相信保护生态就是发展生产力 ...查看更多
航宇新材料:PCB板与覆铜板的种类、特点介绍
导读 电路板的材质是什么?电路板又称PCB板,是电子元器件电气连接的提供者,电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板的主要材料是覆铜板,覆铜箔板是将电子玻 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多
连载!构建持续改进的平台17:计算“X”
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十七部分,点击回顾第十六部分,点击回顾第十五 ...查看更多